Previous Next 小心中招：PCBA工厂中呆滞、拆机料去哪啦？ 在pcba工厂中有很多时候因为客户的产品升级、或者产品功能调整，有很多库存元器件不能及时的被消耗掉。在深圳市靖邦电子有限公司中2018年针对smt加工物料库存盘点的数据显示，有将近300万的呆滞物料需要处理。 根据相关的数据统计显示，2020年度电子元器件呆滞物料的交易总产值在160亿美元。那么这些呆滞的、过期的、拆机料都流向了哪里呢？会不会我们用的电子产品也有用到别人淘汰下的物料呢？这里我们要搞清楚几个问题，呆滞物料分为几种？过期的物料是否可以使用？有什么风险？ 第一：呆滞的、过期的、拆机料都流向了哪里呢？ 一般我们认为是流向了淘宝这个平台、而应用的范围可能是等级管控标准不高的消费类产品上。因为一般的医疗电子pcba或者汽车、军工产品上对于产品的品牌、型号、规格书有严格的要求。而且也没人敢用不合规的物料。 第二：呆滞物料分为几种 首先我们从smt贴片加工厂中的情况来看，一般分为3种；过期的、正常的、拆机的。过期的一般是因为库存太多，一定时间内没有消耗完成的。随时产品的更新换代，用不上了，后来时间久了过期了。 正常的呆滞料就是由于客户撤单或者产品升级，用不到，还没有超出有效期。 拆机件一般质量是比较差的，由于PCB的质量问题、或者BOM清单有误等等各种情况导致需要拆掉的物料，这种料因为经过了回流焊、波峰焊的高温，又经过了返修流程，本身的质量是很差的。后续还需要除锡，打磨等等。 因此在供应链管理中要严格的控制元器件的品质问题，以保证产品的品质和直通率。 Prev上一篇pcba贴片加工有哪些优势

Previous Next pcba贴片加工有哪些优势 smt贴片加工大家可能不是很熟悉，因此今天就由pcba贴片加工厂家来为大家讲解一下pcba贴片加工的优势。一、可靠性高，抗振能力强。pcba贴片加工采用片状零件，可靠性高，零件小且轻，抗振能力强，自动生产，粘贴可靠性高，一般不良焊点率低于万分之一，比通孔插件波峰焊接技术低一个数量级，电子产品或零件焊点缺陷率低 二、电子产品体积小，组装密度高。smt贴片加工组件的体积只有传统插件组件的1/10左右，重量也只有传统插件组件的10%，通常采用smt技术，电子产品的体积可以减少40%-60%，质量可以减少60%~80%，占面积和重量可以大幅减少。pcba贴片加工组件格子从1.27mm发展到现在的0.63mm格子，个别达到0.5mm格子，采用孔安装技术安装部件，可以提高组装密度。 三、高频特性好，性能可靠。由于片式部件安装牢固，部件通常为无引线或短引线，减少寄生电感和寄生电容的影响，提高电路的高频特性，减少电磁和射频干扰。可用于时钟频率高于16mhz的电路。如果使用mcm技术，计算机工作站的高端钟频率可100mhz，寄生电抗引起的附加电力消耗量可以减少2~3倍。 四、提高工作效率，实现自动化生产。目前，打孔安装印刷板需要完全自动化，扩大原印刷板面积的40%，使自动插件的插头插入部件。否则，就没有足够的空间间隙，损坏部件。 自动贴机(sm421/sm411)采用真空口吸入元件，真空口小于元件外形，反而提高安装密度。实际上，小部件和细间距qfp器科采用自动芯片机生产，实现全线自动生产。 五、降低成本，降低成本。1.印刷板的使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，采用csp安装时，其面积大幅度下降2.印刷板钻孔数量减少，节约修理费用3.由于频率特性提高，电路调整费用减少4.由于片式部件体积小，质量轻，包装、运输和贮藏费用减少5.采用smt贴片加工技术可节约材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达到30%-50%。 那么今天的讲解就先到这里了，相信大家对smt贴片加工的优势也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。 Prev上一篇smt加工贴片组件的快速区分和技巧 下一篇小心中招：PCBA工厂中呆滞、拆机料去哪啦？Next

Previous Next smt加工贴片组件的快速区分和技巧 现代技术中实现smt加工技术的小型化和简单化，要用到的需求部件都变得越来越小，并且常用的加工电阻器、加工电感器和加工电容器变得难以与外界区分。如何快速区分常见的贴片组件？ smt加工刻面电感和刻面电容的区别；颜色(黑色)——普通黑色是贴片电感。贴片电容只有precision 仪器上贴片的钽电容是黑色的，而其他常见的贴片电容基本上不是黑色的。 贴片电感应以l开头，贴片电容应以c开头。形状为圆形的初步判断应该是电感。如果两端的电阻超过0欧元，应测量电感。 贴片电感通常电阻较小，不存在“充放电”引起的万用表指针前后偏移现象。贴片电容器被充电和放电。 如果您查看组件，如内部结构，您可以剪切组件并查看内部结构。有线圈结构的贴片电感器。 根据不同的形状，电感为多边形，电阻基本为矩形。待区分元件的形状通常被认为是电感，尤其是在多边形(尤其是圆形)的情况下。测量电阻值的电感的电阻较小，并且电阻的电阻相对较大。 smt加工贴片电容和贴片电阻的区别在于贴片电容的颜色通常为灰色、蓝灰色、黄色，通常比硬拷贝情况下的黄色稍亮。一些贴片电容器主要在高温下烧结，不能印刷在表面上。 所以说smt加工技巧你学会了吗？ Prev上一篇国内PCBA电子服务主要集中在大规模生产外包活动 下一篇pcba贴片加工有哪些优势Next

Previous Next 国内PCBA电子服务主要集中在大规模生产外包活动         长期以来，国内PCBA代工电子服务主要集中在大规模生产外包活动中，这是大型电子企业的必然选择。         由于成批产品对大规模材料的需求比较大，这使得许多中小型企业都想用这种模式来解决我所面临的生产和供应问题，但实际上很难做到。         但近年来，铸造越来越流行。 许多面向小型批量生产企业的OEM材料逐渐在市场上出现。 与传统的大批量PCBA代工服务不同，这些新代工服务对中 小企业具有以下明显的优势: 低启动阈值 过去，如果你需要制造材料，你通常需要批量。        当地段不够大时，会附带额外的管理费，往往是一万元。 在进入的过程中，铸造行业逐渐显示出放弃这种做法的迹象。 基本上，它会根据客户的PCBA列表增加合理的费用，或者分阶段报价。 而不是使用让客户感到不安的额外管理费。        低批次 每个人都知道产品的生产和加工有一定的数量。 然而，以前的产品有数千种，最好是几百种，这使得许多还处于产品早期阶段的物质产品无法采用这种形式。 最近，PCBA代工市场应运而生，10套商业形式也可以作为企业家。 这大大降低了批量阈值，使许多电子产品在设计完成后可以直接进入休眠状态，有效地缩短了生产周期。         完整的服务内容 在早期的铸造厂，许多铸造厂没有上游制造商的供应功能。 客户提供的材料往往需要找到自己的供应商，并在谈判后进口到OEM制造商。 许多PCBA代工服务现在可以帮助管理所有供应商，这样更方便快捷。 毫无疑问，中小型企业只是需要如上所述的OEM业务。 这可以有效地降低自身的运营成本和采购成本。    

Previous Next PCBA加工时常见的问题 PCBA加工时常见的问题及解决方法1.润湿不良现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 PCBA加工原因分析：（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 1.当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 2.波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。PCBA加工解决办法：严格执行对应的焊接工艺；pcb板和元件表面要做好清洁工作； 3.选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。2.PCBA加工立碑现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。原因分析：回流焊时温升过快，加热方向不均衡；选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误； 4.电子元器件本身形状容易产生立碑；和锡膏润湿性有关。解决方案：按要求储存和取用电子元器件合理制定回流焊区的温升；减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；合理设置焊料的印刷厚度；PCBA加工需要预热，以保证焊接时均匀加热。 Prev上一篇pcba和smt贴片加工的注意事项 下一篇国内PCBA电子服务主要集中在大规模生产外包活动Next

Previous Next pcba和smt贴片加工的注意事项          据不完全统计，11%的SMT质量问题是由设计问题引起的，剩下由工艺和工艺材料过程控制引起的。这说明了 ，生产过程中还有很大的优化空间，这是实现提高产能的前提条件。          过程监测是确保质量和生产效率的重要注意事项。以smt贴片加工再熔焊的关键工艺为例，尽管回流焊炉配备了温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设定温度并不等于实际焊点的装配温度。虽然给出了炉温控制设备的温度控制精度范围，但由于装配板的质量、层数、装配密度、进炉板数、输送速度、气流等因素的影响，进入炉内的装配板温度曲线也会随机波动。目前，装配密度越来越高，装配板越来越复杂，无铅工艺窗口很窄，几个温度的变化也可能影响焊接质量。因此，有必要对回流过程进行连续监测。          过程监控要求技术人员具备良好的测量知识、统计知识、因果分析能力和对设备性能的深入了解。          由于生产线、设备、人员、材料等变量众多，每天都有不同程度的相互作用和制约，如何在不影响生产和提高生产成本的情况下进行有效监测是一项艰巨的任务。          连续使用smt贴片加工软件和设备的方式越来越流行，如回流焊接过程控制工具、利用AOI软件技术实现过程控制等。然而，过程参数的自动监测和反馈需要大量的投资，目前国内大多数企业都无法实现。在这种情况下，我们需要制定一些有效的规范和制度，坚持规范的实施，通过手工监测和监测来实现过程的稳定性。例如，公司的DFM规范、各工序的通用流程、关键工序的质量控制点、手工定时测量的温度曲线等。    Prev上一篇pcba加工的条件 下一篇PCBA加工时常见的问题Next

Previous Next pcba加工的条件 一般温度在20到58度左右，房间要防静电这些条件，员工必须的按照要求来做，不然会产生其他的污染。这些都是在pcba加工标准条件下进行的。 pcba加工物料控制要求：1、物料要求:（1） PCB贮存期大于3个月，需使用120°C，烘烤2H ~ 4h。（2）BGA和IC PIN封装材料容易受潮，回流焊质量不正常，需要提前烘烤。检查湿度卡:显示值应小于20%(蓝色)，如& GT;30%红色)，表示IC吸收了水分。 2. 辅料:普通63 / 37锡铅铅焊膏。锡膏应在2°C ~ 8°C冰箱中保存，复温时间应在使用前4 ~ 8小时，原则上不超过48小时。 Prev上一篇PCBA加工有哪些外观标准？ 下一篇pcba和smt贴片加工的注意事项Next

Previous Next PCBA加工有哪些外观标准？ 1、焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。2、直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3．PCBA加工短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。4、空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。5、PCBA加工假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。6、冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。7、少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。8、多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。9、焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。10、氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。11、移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。12、PCBA加工极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。13、浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。14、错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。15、锡尖：元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。16、多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCBA上有多余的部品均为多件。17、漏件：依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。18、错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。19、开路（断路）：PCB线路断开现象。20、侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。21、反白(翻面)：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。22、PCBA加工锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。23、气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。24、上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。25、锡裂：焊点有裂开状况。26、孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。27、破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。28、丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。29、脏污：板面不洁净,有异物或污渍等不良。30、划伤：PCBA加工或按键等划伤及铜箔裸露现象。31、变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。32、起泡(分层)PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。33、溢胶(胶多)(红胶用量过多)或溢出要求范围。34、少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。35、针孔(凹点)：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。36、毛边(披峰)：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。37、PCBA加工金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。38、金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。 Prev上一篇pcba加工注意事项和深圳pcba加工厂家 下一篇pcba加工的条件Next

Previous Next pcba加工注意事项和深圳pcba加工厂家 pcba加工是一件有技术的事情，不能因为便宜而找一些劣质，着不仅伤害了自己产品也让你品牌没有竞争力，所以pcba加工要严谨要规范。一家好的pcba加工厂家能让你事半功倍。 深圳晶欣电子有限公司是一家高新技术企业，专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、pcba加工、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务，遵照执行IPC-A-610E电子验收标准。是一家你值得信赖的厂家。 1 所有PCBA打样的板子都可以3天内交货吗？[回答] 3天极速交货需要针对实际情况，包含PCB板设计简单、物料通用、内部加急处理等现实条件。对于一些本身设计多层板、复杂工艺、长周期物料采购等情况，需要根据实际情况来决定打样的周期，我们将本着服务客户的宗旨，最大限度缩短交期。 2.可以帮忙烧录程序、对PCBA进行测试后再交付吗？pcba加工,深圳pcba加工厂家,pcba打样[回答] 可以，我们的工程师可以帮助完成MCU烧录、程序测试等工序然后交付。必要时，可以帮忙客户开具测试架（我们拥有雕刻机，可以根据客户设计要求生产测试架） 3.样板PCBA如果有一些质量问题，能否维修吗？[回答] 若样板的质量问题是由我司制程工艺引起，我们将负责到底，承担来回运费并免费帮客户维修。很多情况下，PCBA样品的工作不良也有可能跟Demo阶段的设计有关，需要设计工程师反复核对检查，同我们一并确认沟通解决。 4. 可以客供部分核心IC来进行PCBA打样吗？[回答] 可以，我们支持这样的模式。 PCBA加工打样是项目研发到量产的关键步骤，而周期、质量和成本是关键的痛点。我们在过去十多年中，致力于通过优化内部管理模式来节约成本、提高效率，从而以最大的专业性为客户带来价值。让我们一起携手，完成PVT、MP之前的打样环节，推进项目顺利实施。 我们深圳晶欣电子有限公司值得你信赖，欢迎你的咨询与问候，我们真诚以待，价格优美。 Prev上一篇什么是PCBA打样,这个有什么用途 下一篇PCBA加工有哪些外观标准？Next

Previous Next 什么是PCBA打样,这个有什么用途 在此之前，我们要先要了解什么PCBA打样，然后再了解这个有什么用途。毕竟了解了之后不仅可以知道这东西的用处，还可以为自己公司走不少弯路，也能发现一大笔财富，你说呢？ 首先，什么是PCBA打样 PCBA打样是客户根据新产品的设计要求进行的小批量贴片试生产验证测试，以确保产品设计符合预期的设计要求。一般来说，PCBA打样的数量在30件以下。 1.深圳晶欣电子贴片打样费用是否合理 深圳晶欣电子在早期就设定了价格目标，帮助中小企业解决小批量补丁和新产品开发原型的PCBA打样验证问题。目前(2016年)，中国大多数贴片加工厂对PCBA打样的收费仍在800元以上，贴片加工厂也很不愿意接受这样的打样订单。由于我公司(港泉SMT)的出现，PCBA打样的价格从800元直接拉至100元，不收取工程费、启动费等费用，接受大宗材料。它为客户节省了成本和交付时间。 2.深圳晶欣电子PCBA打样哪个更好 深圳晶欣电子是一家专业的PCBA打样服务提供商，主要致力于模板补丁和BGA补丁修复的研发。公司成立于2012年，位于深圳龙华大朗，拥有60多名贴片加工专业人员，主要从事贴片打样、印刷电路板模板贴片加工、BGA模板贴片焊接、PCBA模板加工、样片工程试制。紧急印刷电路板补片，手工补片打样和焊接，小批量贴片加工和其他样品焊接业务。其加工产品涵盖物联网、医疗、工业控制、通信、网络、数字、安全、交通、智能家居等多个行业。 3、深圳晶欣电子PCBA打样交货日期 我们公司承担的R&D样品将粘贴在一块，没有任何工程成本、启动成本和地区限制。正常的交货时间是3到4天。快速PCBA打样仅需24小时。如果由于我公司的原因导致交货时间延迟，每延迟一天，将从加工费中扣除合同总价的5%。 4、深圳晶欣电子PCBA打样质量 “崇尚专注，追求完美”是我们公司的口号。我们一直专注于PCBA打样服务，共同追求完美，力争第一次做好事。目前，钢圈SMT  PCBA打样一次合格率在95%以上，产品生产合格率在99%以上，客户满意度在98%以上。当客户在产品测试过程中发现由我公司造成的安装问题，我公司承诺承担全部责任，无条件返工或承担相应的扣除。当无顾客、无特殊要求时，我公司以SJ/T10666-1995或IPC-610A为检验实施标准。 Prev上一篇深圳pcba贴片加工操作规则，你了解吗？ 下一篇pcba加工注意事项和深圳pcba加工厂家Next

Previous Next 深圳pcba贴片加工操作规则，你了解吗？ 你知道pcba贴片加工有什么操作规范吗？了解操作规范不仅对于安全防范有重要作用，还能加快工作效率节省生产消耗有着重大作用。 PCBA贴片加工不允许有杂物，焊接表面不得有污染，焊接不得混淆。如果需要选择矫正公司，对方不仅需要专业的设备，还需要规范的管理规定和强烈的服务意识。 在深圳pcba贴片加工厂家学到的规范技术我教给大家： 一：尽量减少PCBA和元器件的操作步骤，避免风险。在需要手套的装配区域，脏手套会造成污染。因此，必要时要经常更换手套。 二：PCBA贴片为焊接面时。手工油焊接性差，存在焊接缺陷。不能用手切或拿。 三：在pcba贴片加工工作区域内禁止饮食，禁止严厉他们吸烟，吸烟会引发事故。不要放置与工作无关的食品，需要保持工作台的整洁。 在生产中有着规范的pcba贴片加工，生产可以加速，可以节约生产消耗，还可以有着安全防范，一举两得。 Prev上一篇怎样避免贴片机发生错误 下一篇什么是PCBA打样,这个有什么用途Next

Previous Next 怎样避免贴片机发生错误 自动贴片机是一种非常精密的自动化生产设备。延长自动贴片机使用寿命的方法是严格维护自动贴片机，并对自动贴片机操作人员有相应的操作规程和相关要求。总的来说，延长自动贴片机使用寿命的方法是减少自动贴片机的日常保护和自动贴片机操作人员的严格要求。 一、制定减少或避免自动贴片机误操作的方法容易在安装过程中，容易出现的许多错误和缺点是部件不正确和方向不正确。为此，制定了以下措施。1、进料器编程后，需要有专人检查进料器架各位置的分量值是否与编程表中相应进料器号的分量值相同。如果不常见，就必须纠正。2、对于带式给料机，需要有专人在装载前检查每个托盘时，新添加的托盘值是否正确。3、芯片编程完成后，需要修改一次，并检查各安装过程中的元件编号、安装头旋转角度和安装方向是否正确。4、每批产品的第一块印刷电路板安装好后，必须有人检查。如发现问题，应通过修改程序及时纠正。5、在放置过程中，经常检查放置方向是否正确；缺少的零部件数量等。及时发现问题并找出原因，排除故障。6、设立焊前检验站（人工或AOI） 二、自动贴片机操作人员要求1、操作人员应接受一定的SMT专业知识和技能培训。2、严格按照机器操作规程操作。设备不允许带病操作。当发现故障时，应及时停机，并报告技术人员或设备维修人员，清洗后才能使用。3、要求操作人员在操作过程中集中精力完成眼睛、耳朵和手的工作。眼勤——检查机器运行过程中是否有异常现象。例如，卷带盘不工作，塑料带断裂，索引放置方向不正确。耳勤在操作过程中听机器有无异常声音。如放置头异响、落件异响、发射器异响、剪刀异响等。手工发现异常及时处理。操作人员可以处理一些小的缺陷，例如连接塑料带、重新组装进料器、纠正安装方向和打字索引。机器和电路有缺陷，所以必须由修理工修理。 三、加强自动贴片机的日常保护贴片机是一种凌乱的高科技高精度机器，需要在稳定的温度、湿度和清洁的环境中工作。要严格按照设备规程的要求，坚持每日、每周、每月、半年、每年的日常防护措施。 Prev上一篇PCBA加工工艺流程 下一篇深圳pcba贴片加工操作规则，你了解吗？Next

Previous Next PCBA加工工艺流程 PCBA加工工艺流程： 1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接； 2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接； 3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。 焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。 从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。 注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生！ Prev上一篇焊接SMT贴片元器件与引线元器件的区别 下一篇怎样避免贴片机发生错误Next

Previous Next 焊接SMT贴片元器件与引线元器件的区别          SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。          SMT贴片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。          SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。          在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。 Prev上一篇PCB 清洗原因及步骤 下一篇PCBA加工工艺流程Next

Previous Next 公司福利/员工风采（集锦） 2015年新春跨年晚会 2014年12月31日，晶欣公司500多名同仁欢聚一堂，举行2015年新春跨年晚会，总结过去的工作，共话美好的未来，唱述我们的友情 2014年6月北京游          晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭…..游览祖国大好河山， 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！          晶中精英们瞻仰伟人，学习历史，珍惜今日，展望未来……          晶中精英到达首都天安门、故宫、八达岭，游览祖国大好河山…… 古人宏伟的设计和建筑令人震撼！激励大家对美好生活的珍惜和更高追求！ 2013年东部华侨城2日游 2012年桂林游 2011年海南之旅 Prev上一篇石岩工厂新风貌 下一篇柔性电路板FPC表面电镀知识Next

Previous Next 石岩工厂新风貌         深圳市晶欣电子科技有限公司石岩新工厂地址变更于宝安区石岩镇塘头大道宏发工业园17栋1-2楼，设有贴片、插件、后焊、组装等多条生产线，另新增两条高速线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪多台。 Prev上一篇石岩工厂扩大了 下一篇公司福利/员工风采Next

Previous Next 石岩工厂扩大了 深圳市晶欣电子科技有限公司石岩工厂现又扩大了，现有厂房面积6000多平方米，员工300余人，设有贴片、插件、后焊、组装等20条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X－RAY光学检测仪，日产量可达3500多万点，欢迎新老顾客位临指导！ Prev上一篇PCB设计中的地线抑制和干扰 下一篇石岩工厂新风貌Next